北京通创九州金刚石芯片基板项目环评报批前公示

浏览: 作者: 来源: 时间:2026-06-09 分类:公司新闻
北京通创九州金刚石科技有限公司委托九州晟邦北京科技有限公司进行金刚石芯片基板建设项目一期环境影响评价工作,形成金刚石芯片基板建设项目一期环境影响报告表公示版,根据环境影响评价公众参与办法建设项目环境影响报告书表编制监督管理办法的有关要求,现进行金刚石芯片基板建设项目一期环境影响报告表污染影响类报批前公示,详见附件

北京通创九州金刚石科技有限公司金刚石芯片基板建设项目(一期)环境影响报告表报批前公示

北京通创九州金刚石科技有限公司委托九州晟邦(北京)科技有限公司进行“金刚石芯片基板建设项目(一期)”环境影响评价工作,形成金刚石芯片基板建设项目(一期)环境影响报告表公示版)根据《环境影响评价公众参与办法》《建设项目环境影响报告书(表)编制监督管理办法》的有关要求,现进行《金刚石芯片基板建设项目(一期)环境影响报告表(污染影响类)》报批前公示详见附件。

单位名称:北京通创九州金刚石科技有限公司

联系人:艾先生

联系电话:010-83778400

电子邮箱:33441647@qq.com

自公示之日起,公众可通过向公示上述途径发送电子邮件或电话等方式,向建设单位提出公众意见,反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。

建设单位将真实记录公众的意见和建议,并将公众的宝贵意见、建议向工程的设计单位和有关部门反映。

附件:金刚石芯片基板建设项目(一期)环境影响报告表(公示版)

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