不拼价格拼“颠覆”！通用半导体用创新密码 摘下“中国第三代半导体奥斯卡”

2024年12月12日，江苏通用半导体有限公司凭借自主研发的“6英寸/8英寸碳化硅单晶激光剥离设备”，在第三代半导体产业年度大型评选中荣获行家极光奖“年度创新产品奖”。

这一创新产品，填补了国内“6英寸/8英寸碳化硅单晶激光剥离设备”国产空白，实现了更快速、更精准的碳化硅单晶剥离技术，不仅提高了碳化硅晶圆片制造过程中的效率、精度和产品损耗，更大幅降低了生产成本。在全球对碳化硅基半导体器件需求不断增长的背景下，江苏通用半导体凭借这一技术填补了国内外市场的技术空白，进一步增强了中国半导体产业的竞争力。

此次获奖不仅展示了江苏通用半导体在技术研发上的领先地位，也标志着公司在全球半导体行业中技术创新的进一步突破。