晶圆切割，也叫晶圆分割，是指将单个晶片从一块较大的半导体材料(晶圆)中分离出来的加工工艺。
半导体晶圆切割技术的发展经历了机械刀轮切割及表面 激光烧蚀切割的两个阶段，发展到第三阶段的隐形激光切割技术。对比第一和第二阶段切割技术，隐形激光切割工艺更加安全，更加高效，更加清洁。隐形激光切割技术非常适合如 MEMS 类的构造脆弱的半导体晶圆的切割加工。
通用智能的苏州技术中心常备各种隐形激光晶圆切割设备及配套设备，可为半导体产业的用户提供高效可靠的晶圆切割加工服务。我们运用自身的技术优势，使用自主研发的隐形切割装备及辅助设备，对硅基、碳化硅和其他材料的晶圆进行高精度切块、切割和开槽加工。
如果您的产品是清洁度要求高，机械应力耐性低，无法使用 DI 水冷却的敏感半导体产品，通用智能的隐形激光切割技术将是最佳的解决方案。我们希望，通过与我们的合作，能够促进客户的晶圆设计进一步缩小切割道宽度，提高芯片密集度，让客户的芯片产出率得到大幅度的提升，获得更强的竞争力。
我们衷心期待能够与各种企业的研发试制部门，初创企业和各类院校等各种优质客户提供最高效，最佳的晶圆切割服务。
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