• 苏州德尔富成立 • 组建研发团队，建立激光加工研发实验室 涉足3C电子、半导体行业的激光焊接、激光切割等应用工艺技术的研发。

• 激光隐形切割工艺研发成功，并成熟应用于电子玻璃切割工艺。 • 公司通过ISO9000 体系认证

• 启动应用于半导体产业的【激光隐形切割设备】研发项目，致力于硅基半导体晶圆的激光隐形切割工艺技术及装备的研发。

• 成功研制出具有自主知识产权的晶圆隐形切割设备 • 开始规模化晶圆切割工艺验证

• 持续进行晶圆切割工艺验证及工艺迭代 验证晶圆隐形切割工艺 • 开始对外为意向客户提供试切服务，通过数万次切割试验，持续完善并优化工艺

• 通用智能正式成立 • 整合企业资源 确立了公司多元一体化产业发展战略 • 通用智能以半导体设备制造事业为发展主线 • 苏州德尔富以3C行业的智能制造技术为主要发展路线

• 通用智能半导体晶圆激光隐形切割装备正式发布，填补国内空白 • 启动针对Low-K晶圆产品的激光开槽工艺技术研发及Low-K晶圆激光开槽设备的研发 • 通用智能销售并交付首台晶圆激光隐形切割装备 • 申报多项关于激光隐形切割技术的发明专利及商标等知识产权

• 运用激光隐形切割技术，实现高性能光电芯片镀膜用Si陪条产品投产及销售 • 掌握了从紫外波段到红外波段的激光应用核心技术 • 完成先进激光微纳加工制造技术的研发应用体系布局 • 启动应用于高端先进存储芯片封装使用的SDBG工艺装备的研发项目 • 用于储存芯片SDBG生产工艺的装备研发取得突破性进展，获得多家先进存储封装企业的SDBG试制项目 • 硅基光电芯片隐形切割装备换代升级

• 一体化全流程Low-K晶圆开槽切割装备完成测试定型 • SDBG工艺加工装备完成验证定型-正式发布 • SDBG工艺加工装备获得客户订单 • 启动SiC晶锭剥片设备研发项目

• 公司体系化全面升级，为正规化，体系化，规模化发展夯实基础 • 中国首台具备量产能力的SDBG装备即将交付客户