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产品与服务
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产品与服务
分隔线
晶圆激光开槽装备
  • 55
    Low-K开槽装备
单焦点 
晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~8吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
1个
HGL1341系列
大尺寸单焦点 
晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~12吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
1个
HGL1351系列
切割设备
适合材料
设备-元素
应用产业
应用产业
按钮1_20201229_101618374
箭头
单焦点隐形切割设备
多焦点 
晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~8吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
1.2.3.4个
HGL3341系列
多焦点大尺寸
晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~12吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
1.2.3.4个
HGL3351系列
切割设备
适合材料
设备-元素
应用产业
应用产业
按钮1_20201229_101618374
箭头3
多焦点隐形切割设备
汎用型双焦点
大尺寸晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~12吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
HGL2351系列
2个
切割设备
适合材料
设备-元素
应用产业
应用产业
按钮1_20201229_101618374
箭头2
双焦点隐形切割设备
TEL：400-136-9779
 周一至周五:9:00-17:00  GMT+8
E-mail：gie@chngie.com
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