通用智能自2007年起，借助布局多地的实验室展开了激光加工技术与半导体材料特性的研究，同时其工程团队在为世界一流品牌提供代工服务中积累了大量自动化装备研发与制造经验。公司已建造千级无尘车间，配备先进仪器设备，并凭借技术超前的工艺和严格的质量管理体系，为半导体设备的研发、测试、升级提供强有力保障。

       2020年通用智能一举推出具备完全自主知识产权，国际领先的晶圆激光隐形切割设备，填补了国内空白，打破了国际垄断。该设备在关键性参数上处于国际领先水平，并已申报知识产权307件，发明专利56件，软件著作权21件，外观专利4件，实用新型226件。经郑州市生产力促进中心组织专家进行成果评价，认为该设备设计合理、技术先进、实用性强，属国内首创，性能指标和总体水平达到国内领先、国际先进，具有广阔的应用前景。

       通用智能以”诚信、责任、团队、创新”的企业精神，在同行及客户中赢得了口碑和信任。我们不仅制造全球领先的晶圆激光隐形切割设备，也为客户提供全套的工艺解决方案及配套人才培训服务。