晶圆切割_隐形切割_晶圆激光切割设备_半导体晶圆切割

English

Platform technology

平台技术

非接触高精度气浮运动平台技术

非接触式运动，避免平台磨损

避免运动过程中的Z向跳动

可靠性高，使用寿命长

模块化高速驱动技术

多轴互联，高效高速
移动范围500m
最大加速度1.5G

·最大加速度1.5G

气浮精密驱动平台能够保障在500mm跨度范围内，以最大1.5G的加速度进行精准地移动、加工，保障在高加工精度同时实现高效率生产

·X-Y-Z三轴精密运动控制-（1μm）

激光焦点可以在X-Y-Z三轴方向实现精确到1μm的精密控制，保障了切割焦点始终地紧密跟踪，确保被切割晶圆的水平切割精度及纵轴方向的激光改质深度。让每一次切割都能达到最佳效果。

·X-Y-Z三轴实时轨迹纠偏-（1μm）

首创实时监控系统，在切割每一条路线前，实时获取最佳的切割方向，路线及整条路线的高度等信息，并实时更新迅速响应，调整最佳的切割方向，路径和深度，真正实现了【完美分割】的效果。

TEL：400-136-9779

周一至周五:9:00-17:00 GMT+8

E-mail：gie@chngie.com