关于通用
ABOUT GIE
关于通用
企业简介
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     通用智能(CHN.GIE)是一家国际化智能装备制造企业,核心研究团队由博士领衔的技术专家组成,拥有研发设计、生产制造、运营管理等完整的现代化团队,公司致力于高端半导体,上下游产业链装备与材料的研发和制造。
      通用智能自2007年起,借助布局多地的实验室展开了激光加工技术与半导体材料特性的研究,同时其工程团队在为世界一流品牌提供代工服务中积累了大量自动化装备研发与制造经验。公司已建造千级无尘
车间,配备先进仪器设备,并凭借技术超前的工艺和严格的质量管理体系,为半导体设备的研发、测试、升级提供强有力保障。  
       2019年通用智能一举推出具备完全自主知识产权,国际领先的晶圆激光隐形切割设备,填补了国内空白,打破了国际垄断。该设备在关键性参数上处于国际领先水平,并已申报知识产权206件,发明专利55件,软件著作权1件,外观专利2件,实用新型148件。经郑州市生产力促进中心组织专家进行成果评价,认为该设备设
     

 计合理、技术先进、实用性强,属国内首创,性能指标和总体水平达到国内领先、国际先进,具有广阔的应用前景。      
     河南通用智能装备有限公司以”诚信、责任、团队、创新”的企业精神,在同行及客户中赢得了口碑和信任。我们不仅制造全球领先的晶圆激光隐形切割设备,也为客户提供全套的工艺解决方案及配套人才培训服务。
关于通用-1
半导体材料发展历程
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   从20世纪50年代起至今,半导体产业走过了70余年的发展历程,半导体材料经历了第一代和第二代应用技术的持续迭代,
  在某些领域逐渐达到了性能极限,具备宽禁带性能的第三代半导体材料正迅速的扩大其应用范围
第一代
半导体材料(1950s~):硅(Si)、锗(Ge)
经过长期的应用技术发展,硅半导体材料制造工艺及微电路加工工艺都已经到达接近最优的水准,尤其是在以电子计算机逻辑处理芯片,低功率控制芯片等领域,硅半导体产品的制造工艺成熟,在相当长的时间内仍然具备成本优势。
以硅半导体材料的主导地位人类工业社会的地位仍不会动摇。
第二代
半导体材料(1990s~):砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);GaAsAl、GaAsP;Ge-Si、GaAs-GaP;
20世纪九十年代以来,随着移动通信的飞速发展、以光纤通信为基础的信息高速公路和和互联网快速兴起,而硅材料的物理性质限制了其在光电子和高频功率器件上的应用,例如其间接带隙决定了他难以获得更高的电光转换效率。
以砷化镓、磷化铟为代表的第二代化合物半导体材料开始得到应用,主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件,是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。
还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域。相比于第一代半导体,砷化镓(GaAs)能够应用在光电子领域,尤其在红外激光器和高亮度的红光二极管等方面。
非晶态半导体:非晶硅、玻璃态氧化物半导体、有机半导体
第三代
半导体材料(2000~):碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)等
从21世纪开始,智能手机、新能源汽车、机器人等新兴的电子科技发展迅速,同时全球能源和环境危机突出,能源利用趋向低功耗和精细管理,第一、二代半导体材料由于自身的性能限制难以满足科技发展的需求。以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的的第三代半导体材料,能够克服硅(Si)的先天不足,从而能满足更广泛的行业需求,特别是高性能传感器产业,汽车电子,IT高速通信,医疗,航空航天等。
大事记
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通用智能
2020
2019
2018
2017
2013
2007
开拓未来 精彩继续
通用智能晶圆隐形切割装备面世 一举填补国内空白
晶圆切割工艺验证:为行业用户提供试切服务,通过数万次切割验证, 优化并完善工艺
自主研发晶圆隐形切割设备,申报多项专利发明
隐形切割工艺成熟应用于玻璃切割 公司通过ISO9000认证
研发团队成立 建立镭射焊接研发实验室,涉足消费电子、半导体行业
稳健经营 开拓创新
笃守诚信 社会责任
企业理念
企业愿景
全球领先半导体高端装备制造商
始终坚持以客户为中心
经营理念
服务理念
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描述