国内第一家SIC晶锭8寸线剥离量产设备交付客户

装备有限公司成功交付客户8寸sic晶锭线剥离量产设备，进一步巩固市场领先地位
通用智能装备有限公司（以下简称“通用智能”），作为行业领先的半导体企业，近日成功向客户交付了一条8寸sic晶锭线剥离量产设备，再次展现了公司在领域的卓越实力和创新能力。

此次交付的设备，是通用智能在深入研究市场需求和技术趋势后，结合自身的技术积累和研发能力，推出的一款高性能、高效率的sic晶锭线剥离量产设备。该设备采用了激光隐切技术完成sic晶锭分割工艺过程，并成功实现对8寸sic晶锭的高效、精准剥离，大幅提高生产效率和产品质量。

此次交付的客户是一家在碳化硅材料领域有着深厚积累的企业，对于设备的性能和稳定性有着极高的要求。通用智能凭借其卓越的产品质量和专业的售后服务，成功赢得了客户的信任，并顺利完成了设备的交付和安装调试。

此次交付的成功，不仅进一步巩固了通用智能在半导体设备市场的领先地位，也充分展示了公司在技术研发和创新能力上的优势。未来，通用智能将继续秉承“创新、质量、服务、共赢”的企业理念，不断提升产品性能和服务质量，为客户创造更大的价值。

同时，通用智能也将继续加大对研发创新的投入，不断推出更多具有市场竞争力的产品，为推动中国半导体设备行业的发展做出更大的贡献。