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扩晶_20201228_210641305
WDS系列
晶圆扩晶设备
Wafer Die Separator
15859969944472zpec
功能说明
分隔线
晶圆扩晶机又称为晶圆扩张分离机。将经过切割后的晶圆进行扩张，增加独立晶粒（Die）之间的间隙，便于摘取分装。晶圆经过隐形切割后，通过顶升、扩张动作，将隐形切割后晶圆内部的变质层拉伸，使晶圆沿着变质层开裂，形成整齐可控的切割裂纹。
扩晶1
机构特征
分隔线
扩膜高度可以调节 
扩膜速度可以调节 
台盘温度可以调节
1
2
3
扩晶1
设备优势
分隔线
扩晶2
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TEL：400-136-9779
 周一至周五:9:00-17:00  GMT+8
E-mail：gie@chngie.com
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