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切割设备1_20201228_22233688
HGL系列晶圆 
激光隐形切割设备
描述
HGL Series
概述
凭借自身丰富的自动化设备研制经验，以及潜心研发的激光加工技术和对半导体材料特性的掌握，通用智能在国内率先研制出打破国际垄断的HGL系列先进半导体晶圆激光隐形切割装备。经过国家权威机构评审，确定其“综合性能达到国际先进水平，其中部分性能处于世界领先地位”。
分隔线
核心技术6
产品系列
分隔线
1
隐形单点
隐形双点
单焦点隐形切割设备
双焦点隐形切割设备
按钮2
点击查看更多设备信息
按钮2
点击查看更多设备信息
PRODUCTS
单焦点 
晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~8吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
1个
HGL1341系列
大尺寸单焦点 
晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~12吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
1个
HGL1351系列
切割设备
适合材料
设备-元素
应用产业
应用产业
按钮1_20201229_101618374
箭头
单焦点隐形切割设备
单焦点切割
可自由控制激光聚焦点的深度
可自由控制聚焦点的长度
隐形双点
点
点
多焦点 
晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~8吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
1.2.3.4个
HGL3341系列
多焦点大尺寸
晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~12吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
1.2.3.4个
HGL3351系列
切割设备
适合材料
设备-元素
应用产业
应用产业
按钮1_20201229_101618374
箭头3
多焦点隐形切割设备
泛用型双焦点
大尺寸晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆
4吋~12吋
晶圆厚度
3μm~1000μm
焦点数量
HGL1352系列
2个
切割设备
适合材料
设备-元素
应用产业
应用产业
按钮1_20201229_101618374
箭头2
双焦点隐形切割设备
双焦点切割
点
可自由控制激光聚焦点的深度
点
可自由控制聚焦点的长度
点
可自由控制两个焦点之间的水平间隔
隐形双点
产品优势
分隔线
PRODUCTS ADVANTAGES
01
激光控制核心
掌握各种半导体及陶瓷材料激光隐形切割频谱及最优激光输出及控制技术等核心技术
元素表
02
高效光路控制
聚焦精度高 
光路稳定可靠 
满足高速切割需求
聚光
点
点
点
03
实时监控
全景视觉实时监控
低倍视觉实时监控
中倍视觉实时监控
高倍视觉实时监控
相机
相机
点
点
点
点
04
智能纠偏，
保障最高的切割路径精度
实时纠偏4
05
龙门气浮控制
(见各型产品详情)
高精度大跨度龙门气浮运动机构 
保障加工质量的同时保障生产效率
最大跨度
500mm
龙门
龙门
1.5G
最大加速度
更多优势技术
更多优势_20201228_225605938
更多设备
扩晶
晶圆扩晶设备
点击
覆膜机_20201228_115258761
晶圆覆膜设备
点击
解胶机_20201228_212129709
晶圆胶带解胶设备
点击
TEL：400-136-9779
 周一至周五:9:00-17:00  GMT+8
E-mail：gie@chngie.com
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