logo
icon_03
简体中文
icon_07
English
切割设备1_20201228_22233688
DC-41-机械裂片机
描述
HGL Series
功能说明
分隔线
本设备主要应用于各种脆性材料（蓝宝石/玻璃/各类半导体晶圆）的机械裂片工序，适用于6吋及以下产品。
机构特征
分隔线
1
全自动料盒上下料/加工结构、完善的视觉定位系统、全大理石核心运动部件、自主开发上位机软件、运动控制一体化电气控制系统。
设备优势
分隔线
具有上下影像和多光源适用各种裂片方式、多种裂片方式、定位精度高、分区域补偿功能、裂片良率高。
描述
DS-51-全自动一体化裂片机
功能说明
分隔线
本设备主要应用于si基材料隐形切割后的芯片分割和DAF分割，以及DBG后的DAF分割，适用于12吋Frame产品。
机构特征
分隔线
1
全自动料盒上下料，集成了冷扩、热扩、清洗、UV四大工序
设备优势
分隔线
1、四个工序（冷扩、热扩、清洗、UV）可通过软件进行任意组合。
2、可实现对隐形切割后的晶圆进行稳定的芯片和DAF分割，这是SDBG工艺中必不可少的流程。
3、扩展后胶膜的张力和芯片间距可通过热收缩确保，因此无需重新粘贴切割胶膜，可直接搬运至下一阶段的贴片工艺。
更多设备
硬性切割_20201228_115236445
点击
晶圆隐形切割设备
解胶机_20201228_212129709
晶圆胶带解胶设备
点击
扩晶
晶圆扩晶设备
点击
TEL：400-136-9779
 周一至周五:9:00-17:00  GMT+8
E-mail：gie@chngie.com
版权所有：江苏通用半导体有限公司
苏ICP备2025155181号
4101970200304141019702003041