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6大领先技术
Stealth-Laser Wafer Dicing 
隐形晶圆切割
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We Inspire the future
我们驱动着未来
自主研发 突破瓶颈 重塑行业格局 
用科技创新驱动未来，为半导体智能制造提供无限可能
关键核心技术
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精密控制
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LASER TECHNOLOGIES
PRECISION CONTROL TECHNOLOGIES
KEY TECHNOLOGIES
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关键技术2
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激光技术
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光学技术
OPTICAL TECHNOLOGIES
自主开发多频率激光技术满足多种材料的加工需求
空间光调制技术对激光加工光斑进行动态整形
自主开发激光镜头技术
自主设计激光光路技术
自主研发切割软件，实现全自动切割加工
EtherCAT总线控制技术
产品矩阵
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PRODUCTS
关于同于banner
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关于通用智能
ABOUT GIE
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全球领先半导体装备制造商
     河南通用智能装备有限公司，简称通用智能（CHN.GIE），是一家国际化智能装备制造企业，核心研发团队由博士领衔的技术专家组成，拥有研发设计、生产制造、运营管理等完整的现代化团队。公司致力于高端半导体，上下游产业链装备与材料的研发和制造。
       通用智能以“诚信、责任、团队、创新”的企业精神 ，在同行及客户中赢得了口碑和信任。我们不仅制造全球领先的激光隐形晶圆切割设备，也为客户提供全套的工艺解决方案及配套人才培训服务。
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